2022年全球晶圆代工企业TOP10依次是：台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、Tower、世界先进、东部高科、稳懋。 1、台积电 2021年台积电的先进制程营收再新高，全年5纳米和7纳米合计营收占总营收，全年28纳米及以下工艺的营收75%。2021年台积电

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　　2022年全球晶圆代工企业TOP10依次是：台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、Tower、世界先进、东部高科、稳懋。

　　1、台积电

　　2021年台积电的先进制程营收再新高，全年5纳米和7纳米合计营收占总营收，全年28纳米及以下工艺的营收75%。2021年台积电累计出货超过1400万片12英寸约当产量。

　　2021年台积电大肆扩产。台积电南京工厂新增产能将于2022年开出;美国亚利桑那州菲尼克斯市晶圆制造工厂开工建设，将采用5纳米制程技术，规划的月产能为20000片晶圆。规划2024年开始投产;并宣布在日本建厂;并在与德国谈判。

　　2021年3纳米已经风险量产，首波产能将被美国客户瓜分，包括英特尔、苹果、高通、英特尔、英伟达超微半导体等厂商。

　　2、联电

　　2021年联电受客户影响，对28纳米扩产积极性较高。宣布与8家客户共同携手，扩充南科12 吋厂Fab 12A P6厂区产能。2021年厦门联芯的月产能已经扩充至27000片，未来计划扩充至32000片。

　　3、格芯

　　格芯现在一共有6家晶圆厂，其中包括4座12英寸晶圆厂，2座8英寸晶圆厂。2021年，格芯在22FDX/22FDX+、12LP+和硅光工艺上无取得不俗成绩。

　　2021年格芯纽约Malta的12英寸晶圆厂Fab 8将大幅增加工具设备的安装，有效提升产能;并宣布了新建工厂的计划。

　　4、中芯国际

　　中芯国际在上海有一座12英寸晶圆厂，可生产12nm FinFET，月产能35K。在北京有两家12英寸晶圆厂，其中Fab phase1 12英寸晶圆厂主要生产0.18µm~55nm的产品，月产能为60K;Fab Phase 2能生产65nm~24nm的晶圆，月产能为100K。

　　2021年中芯国际连续宣布扩产12英寸项目，继中芯京城项目开工外，中芯深圳和中芯东方项目都进入施工阶段。在12英寸扩产的同时，中芯天津8英寸产能持续扩张。

　　2021年中芯全球累计出货超过300万片12英寸约当产量。

　　5、华虹集团

　　华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并举，构建集团核心竞争力;推动“8+12”双轮战略，协同推动制造能级提升和工艺技术发展，继续保持特色工艺全球领先地位。

　　2021年公司抓住了市场机遇，适时扩产，无锡12英寸工厂营收接近5亿美元。无锡12英寸工厂第四季单月平均出货6万片;2022年将扩产至月产约10万片。相信无锡12英寸营收 将与上海8英寸营收持平。

　　6、力积电

　　目前拥有2座8英寸及3座12英寸晶圆厂，主要进行先进存储、客制化逻辑IC电路与分离式元件的三大晶圆代工服务。

　　力积电在台湾共有月产能合计10万片的3座12英寸厂，以及月产能合计12万片的2座8英寸厂，未来8英寸将扩至月产能14万片。

　　在12英寸扩产方面，铜锣新厂于2021年第2季动工建设，需要透过客户设备租赁方式进行，2023年预计装机产能1万片。

　　7、Tower

　　Tower Semiconductor 在三个地区运营着七个晶圆厂：1个6英寸晶圆厂，5个8英寸晶圆厂，1个12英寸晶圆厂。分别是位于以色列 Migdal Haemek 的两个晶圆厂(6英寸和8英寸)，;美国的两个12英寸晶圆厂(加利福尼亚州纽波特海滩和德克萨斯州圣安东尼奥);并且，通过与位于日本的松下半导体合作，增加了三个晶圆厂(两个 8英寸和一个 12英寸)。

　　8、世界先进

　　世界先进拥有共五座8英寸晶圆厂，其中四座位于台湾、一座位于新加坡，2020年年产能约为290万片8英寸晶圆。2008年世界先进购入华邦电子的8英寸晶圆厂，为世界先进晶圆二厂;2004年世界先进公司购入南亚科技的8英寸晶圆厂房并承接胜普电子之机器设备，为世界先进晶圆三厂;2020年世界先进公司购入格芯公司新加坡Fab 3E8英寸晶圆厂，为世界先进新加坡晶圆厂;2022年世界先进购入友达光电L3B厂厂房及厂务设施，为世界先进晶圆五厂。

　　9、东部高科

　　2021年东部高科(DB HiTek)旗下的两座8英寸晶圆月产能合计已经高达14万片。

　　公司战略放在模拟、电源(BCDMOS)、CMOS图像传感器(CIS)和混合信号等领域的高附加值特种工艺上，最近专注于开发MEMS、功率器件和RF HRS / SOI CMOS。公司的高压工艺获得很多中国中小客户订单。

　　10、稳懋

　　稳懋目前提供HBT和pHEMT两大类砷化镓晶体管制程技术，客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外，并致力吸引与全球整合组件制造(IDM)大厂合作。

　　继2020年7月与台湾大学光电工程学研究所暨光电创新研究中心签订产学合作计划后，2021年11月，稳懋半导体与阳明交大学又开始进行产学合作计划，未来研发成果将可应用于B5G、6G、下世代超高频的通讯元件及光感测元件，满足从手机、自驾车、数据中心到卫星通讯终端产品的需求，并将引领台湾化合物半导体产业链建立在全球无可取代的市场地位。

　　公司下一步将在高雄投资扩产，以满足未来5-10年的生产规划。

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